wafer bonder

[ˈweɪfə ˈbɔndə]
  • wafer bonder
  • 释义

    片结合器;

纠错 数据更新时间:2024-12-23 00:01:47
1、

Finally, the two activated surfaces are joined together in an EVG 501 wafer bonder by applying a modest and uniform contact force at low temperatures, ensuring hermetic sealing of the cavities and preventing destruction or distortion of small features.

最终结果是,在EVG501晶圆键合机上,两个活化的表面在低温下通过施加一个适中的、均匀的接触压力而连接在一起,保证了空腔密封并防止了小结构的破坏和变形。

互联网摘选

2、

Wafer bonder is divided into five subsystems: aeration system, vacuum system, high-voltage system, heating system, wafer transfer system. The five subsystems can provide the necessary external conditions for bonding.

晶圆键合机分为充气系统,真空系统,高压系统,加热系统,晶圆传送系统五个子系统,这五个子系统可为键合提供压力、环境、电压和温度等外部条件。

互联网摘选

3、

The basic principle of Wafer bonder is to require bonding material applied a series of external conditions, such as pressure, temperature, environment, voltage.

晶圆键合机的基本原理是对需要键合的材料施加一系列的外部条件,比如压力、温度、环境、电压,不同的外部条件可以用来进行不同材料和结构的键合。

互联网摘选

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